MIRO-3 (3 Layers)

DIN-Rail Mounted Embedded Box PC s proceosry Intel® Bay Trail a Intel® Ivy Bridge

Petr Chalupa

Petr Chalupa

Odolné PC, Military, TEMPEST, Doprava +420 251 614 073

Základní informace

Dostupné desky pro toto šasi:
CPU Type M/B Model VGA DVI / HDMI COM LAN USB Audio Operation Temp
mSATA HDD
Intel® Bay-Trail E3845
3I380A / CW
1 HDMI 6 2 4 Line out / Mic-in 70ºC 50°C
Intel® Ivy Bridge 1047 UE 1.4GHz
3I847CW
1 DVI & HDMI 5 2 4 Line out / Mic-in 70ºC 50°C

Volitelné funkce
3G / 4G Wi-Fi GPS 1 ~4 Video-IN Optional LAN
Parallel Port DC +9V~+36V DIO COM



Specifikace

MODEL MIRO-3 (3 Layers)
DIN-Rail Mounted Embedded Series
Dimension 90.9 H x 178 W x 116D mm
Material Aluminum
Color Silver
Weight 1.75 Kg (Incl. M/B)
Storage Space 1 x 2.5" HDD
Optional Accessory DIN-Rail munted kit. (Option)

Fotogalerie

Ke stažení

NAVRHNEME VÁM ŘEŠENÍ NA KLÍČ

Hledáte technologického partnera? Neváhejte se na nás obrátit.

šipka nahoru